同花顺（300033）数据中心显示，华懋科技（603306）11月21日获融资买入7417.98万元，当前融资余额11.35亿元，占流通市值的7.49%，超过历史90%分位水平。
交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-11-2174179790.0064193093.001135441821.002025-11-2069975705.0048146103.001125455124.002025-11-1933992283.0029978521.001103625522.002025-11-1833782335.0022345672.001099611760.002025-11-1739831945.0068785138.001088175097.00融券方面，华懋科技11月21日融券偿还6100股，融券卖出6900股，按当日收盘价计算，卖出金额31.73万元，占当日流出金额的0.14%，融券余额307.21万，超过历史60%分位水平。
交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-11-21317331.00280539.003072132.002025-11-20259686.004809.003173940.002025-11-1967214.0019204.002914207.002025-11-1814286.0066668.002842914.002025-11-1733306.001089582.002892864.00综上，华懋科技当前两融余额11.39亿元，较昨日上升0.88%，两融余额超过历史70%分位水平。
交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-11-21华懋科技9884889.001138513953.002025-11-20华懋科技22089335.001128629064.002025-11-19华懋科技4085055.001106539729.002025-11-18华懋科技11386713.001102454674.002025-11-17华懋科技-30071719.001091067961.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。
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